汽车论坛
在以“芯路历程、协同并进”为主题的分论坛上，行业内外嘉宾共同探讨汽车芯片产业的发展。
目前，我国新能源汽车产销量已连续8年位居世界首位，随着智能化进程的加速，中国也将成为未来汽车芯片发展的高地和集聚地。
当下汽车电子电气架构从分布式向中央计算方向发展，已成为行业共识。
各主机厂、Tier1等角色对于中央计算架构的框图、架构图、时间表等方面，有着不同的认知和理解。
焦点：性能与成本在中国一汽智能网联开发院副院长王仕伟看来，当下芯片产业的“卷”体现在两个方面：一是性能的卷，二是成本的卷。
可以看到，当下主机厂出于对高性能芯片的需求，对高算力、高带宽、高效率提出了更高要求，行业也面临着降低集中式芯片成本的挑战。
此外，主机厂的需求在变化，技术迭代在加快，留给芯片企业的开发周期也越来越短。
值得注意的是，近来，“降本增效”成为整车厂的主旋律。
因此，主机厂正在逐步回归理性，从原先的功能导向转向体验导向，从技术导向转向用户导向。
这种思想理念的变化在不断传导给Tier1和芯片企业。
爱芯元智汽车产品事业部总裁龚惠民表示，在这样的条件下，作为芯片企业、作为Tier2，面临着诸多挑战。
如何提供稳定可靠、可交付的产品，对主机厂在短时间内推出车型SOP是非常关键的因素。
据悉，爱芯元智去年开始进入车载业务，商业进展比较快，产品更是“亮相即量产”。
目前芯片已经在两款乘用车上量产，有数万台车在路上跑，今年陆续还会有多个定点车型。
龚惠民认为，对爱芯元智这样定位Tier2的芯片企业来说，关键的核心点体现在如何做差异化，包括产品的差异化、方案的差异化等。
具体是两方面：一方面是怎么用同样的成本提供更好的用户体验，另一方面是达到用户体验怎么用更低的成本。
值得注意的是，随着智能驾驶的快速发展，芯片企业需要做很多工作来满足国家法律法规的要求，比如做隐私保护、数据脱敏等。
呼吁：车—芯联动，协同发展目前，汽车芯片领域面临着新的供应链和产业链的重构，汽车新技术的高速发展打破了原有的技术壁垒，软件、硬件已经成为一个主体，并决定着未来汽车的核心技术水平。
中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，面对新一轮的汽车产业转型升级，未来中国汽车芯片发展会有三点特征：第一，中国汽车芯片产业的发展面临巨大的挑战，同时也拥有更大的机遇。
第二，建立汽车芯片、应用软件和操作系统等多领域协同并进的产业生态将是中国汽车产业转型升级的必由之路。
第三，中国将成为未来汽车芯片发展的高地和集聚地。
“2020年以来面临的汽车缺芯问题，让芯片企业从N级供应商提级管理变成了一级供应商。
过去，车厂和芯片公司之间形成了紧密的合作，一起应对缺芯时代的协作模式。
今天，缺芯的阶段已经基本结束了，芯片厂和汽车厂应该建立更加紧密的合作关系。
”华大半导体有限公司副总经理刘劲梅表示，2023年是后疫情时代的元年，应该从“车芯联动”提升到“车芯一体化”，成为战略盟友。
“车芯联动”要从点对点的替换发展到系统替换，大家紧密合作实现共生共赢，实现两个产业的高质量发展。
刘劲梅则提到，经过此前多年的推进，芯片国产化在今天已经进入到新的阶段，进入到了“深水区”。
那么，何谓“深水区”？一些低端芯片已经基本解决，一些高性能的芯片也在解决中。
优秀的芯片厂商已经开始跟车厂一起做芯片解决方案，直接和车厂沟通确定基本的方案，然后由tier1厂商实现。
这是产业的进步。
但还存在一些问题：一些用量少的芯片没有本地化的动力，这个问题需要与车厂一起探讨怎么解决。
在刘劲梅看来，汽车芯片在集成电路产业里只占8.5%—14%的份额，纯做汽车芯片的公司活不下来，因此一定要有大的产业基础。
汽车产业是芯片应用露出的冰山一角，因此，需要有大规模产业发展的公司来持续推动汽车电子芯片的研发和应用。
面对芯片国产化的诸多困境，奇瑞控股集团有限公司芯片应用部部长张圣峰提到，要从以下几个方面进行芯片国产化的思考：一是推动标准化和规范化的落实。
在芯—车协同时代，要进行共研定义，提升汽车在电子系统开发的效率和质量，因此要提前进行对芯片选型进行规划。
二是加强与高校、研究机构的合作，促进技术创新和成果转化；三是要加强知识产权保护。
此外还要积极参与国际标准的制定，维护我国芯片产业的合法权益；提升研发水平，加强国际合作，通过合资、并购等方式引进先进技术和经验。
李邵华还提到，创新、协同、融合将成为汽车芯片发展的关键和核心。
他对汽车芯片产业的发展提出了三点建议：一是创新汽车与芯片软件协同合作的模式，二是优化健全产业持续发展的内外部环境，三是发挥中国的制度优势。
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